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Erfolgreicher Tape-Out MIPI A-PHY-konformer Chipsätze

Evaluierungsmodule der VA70XX-Chipsatzfamilie werden ab Oktober 2021 verfügbar sein

Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeitskonnektivität, gibt heute den erfolgreichen Tape-Out seiner VA70XX-Chipsatzfamilie bekannt. Dabei handelt es sich um den weltweit ersten Tape-Out nach MIPI A-PHY-Spezifikation für Hochgeschwindigkeitsvideoverbindungen mit hoher Reichweite für den Automotive-Einsatz. Führende Fahrzeughersteller und Tier-1-Zulieferer haben die MIPI A-PHY-Konnektivität bereits in ihre Roadmaps aufgenommen und werden nun zügig mit der Evaluation der Muster beginnen. Auch führende System-on-a-Chip (SoC)-Hersteller und Anbieter für Kamerasensoren haben bereits ...

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Automobil-SW-Company Renovo setzt auf Parasoft

Konformität mit AUTOSAR C++ sicherstellen mit Parasoft C/C++test

Monrovia (USA) / Berlin – September 2020 – Das weltweit tätige Automobil-Software- und Daten-Unternehmen Renovo setzt auf Parasoft C/C++test und das Automotive Compliance Pack von Parasoft. Die Tools unterstützen die sichere Entwicklung, den Einsatz und den Betrieb von Fahrerassistenzsystemen (ADAS) in großen Fahrzeugflotten.

Renovo, Innovator bei moderner Dateninfrastruktur für Automotive, setzt auf Parasoft C/C++test bei der Realisierung von wichtigen Sicherheits- und Qualitätszielen für seine Datenmanagement-Plattform für ADAS-Lösungen, um ...

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Renovo setzt auf Parasoft bei Konformität mit AUTOSAR C++

Monrovia (USA) / Berlin – Juni 2020 – Renovo, global tätiges Automobil-Software- und Daten-Unternehmen, hat sich für die Lösung C/C++test und das Automotive Compliance Pack von Parasoft entschieden, um damit die sichere Entwicklung, den Einsatz und den Betrieb von Fahrerassistenzsystemen (ADAS) in Fahrzeugflotten in großem Umfang zu unterstützen.

Renovo, Innovator bei moderner Dateninfrastruktur für Automotive, setzt auf Parasoft C/C++test bei der Realisierung von wichtigen Sicherheits- und Qualitätszielen für seine Datenmanagement-Plattform für ADAS-Lösungen, um ...

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Mit dem Mobile360 M810 System präsentiert VIA auf der Embedded World 2020 eine innovative Sicherheitslösung für Großfahrzeuge

-Reduziert das Unfallrisiko bei Reise- und Omnibussen sowie anderen Großfahrzeugen
-Unterstützt bis zu sechs HD FOV-40°- und FOV-190°-Kameras sowie zwei CAN-Bus-Anschlüsse
-Aktuelle Sicherheitshinweise in Bezug auf Tote Winkel sowie Antikollisionswarnung und Spurhalteassistent
-Robustes, ultra-kompaktes Design mit umfangreichen drahtlosen Funktionen

Taipeh (Taiwan), 20. Februar 2020 – Mit dem VIA Mobile360 M810 stellt VIA auf der Embedded World 2020 ein System zur schnellen und unkomplizierten Installation umfangreicher Sicherheitsfeatures vor, die das Unfallrisiko für Großfahrzeuge, zum Beispiel ...

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