Bestückplattform und Produktionssoftware von FUJI ermöglichen zuverlässige Planung, Umrüstung und Datenmanagement

Kelsterbach, 6. August 2020 – Wie sehen neue und zukünftige Entwicklungen im Elektronikbereich aus? Welche Trends gibt es am Markt? Diese und weitere Fragen beantwortet das Fraunhofer IZM mit der „Future Packaging Line“. Diese virtuelle Fertigungslinie soll Produktionsunternehmen die Möglichkeit geben, vorausschauend zu agieren und rechtzeitig auf Marktanforderungen zu reagieren. Wichtige Bestandteile dieser Linie bilden die Bestückplattform NXT-III und die NEXIM-Software der FUJI EUROPE ...