FST steigert dank Bildererkennung und „Intelligent Learning“-Algorithmen von VIA die Erfassung defekter Wafer in der Produktion auf 99,9%

Taipeh (Taiwan), 14. November, 2019 – VIA Technologies, Inc. gibt bekannt, dass Formosa Sumco Technology (FST), ein taiwanesischer Anbieter von Siliziumwafer-Lösungen, KI-basierte Technologien von VIA nutzt, um das Prozessmanagement und die Produktion qualitativ hochwertiger Siliziumwafer zu optimieren. FST ist überzeugt, dass sich durch die Verwendung modernster Bilderkennungsverfahren sowie die Nutzung sogenannter „Intelligent Learning-Algorithms“, die Fehlererkennung und Integration ...